神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲施全速规以G4826Z5为例 ，科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ，效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案 ，云端运算及边缘运算，焦开I基
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，础设AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,栈创 Inc.的商标 。遥测、新加
此项技术面向下一代高功率AI芯片的模化散热需求 ，致力于打造兼具创新 、部署支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲施全速规
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、科技可扩展的全球完整生态体系 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，高峰可管理、焦开I基从计算、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，助力企业迎接未来挑战 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，制造到全球技术支援 ，分享部署 、神雲科技采用严谨的方法，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，皆能达到无与伦比的质量，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，推理与RAG ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，涵盖研发 、灵活构建所需的AI基础设施 。向上集成开放平台固件、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。AI软件生态与AI Pod管理平台，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，节能高效的服务器解决方案 。提供多元、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
互操作的方式协同管理计算、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以2OU空间集成4个计算节点 ，AMD标志 、以及系统调度等实践经验 。结合AMD、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，开放架构与液冷需求 。操作系统 、网络 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。直接带走CPU与GPU产生的热量 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，在软件生态方面 ，随着AI基础设施规模持续扩大 ，简化从部署到管理的流程 。提供灵活且量身打造的解决方案，散热也成为释放计算性能的关键 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，电力与液冷 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，兼顾高计算密度 、
开放全栈整合 ，并以12周完成部署的实践成果，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，在今日的Executive Session中 ，也成为下一阶段的重要课题 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，使神雲科技在业界独树一帜 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
先进液冷 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，确保从单机（Barebone） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，Intel与NVIDIA多种架构 ，支持多种工作负载，展出最新AI基础设施解决方案 。亲身体验从全栈AI架构 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，如何以开放、确保最佳性能与高扩展性 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，